上海桐尔科技技术发展有限公司

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ENTERPRISE
企业介绍
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2025-04
BGA出现焊接缺陷后,如果进行拆卸植球焊接,总共经历了SMT回流,拆卸,焊盘清理,植球,焊接等至少5次的热冲击,接近了极限的寿命,统计发现Zui终有5%的BGA芯片会有翘曲分层,所以在这几个环节中一定要注意控制芯片的受热,拆卸和焊
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2025-04
全自动点胶机的优势,以至于越来越多的企业选择它的原因。点胶流畅快速全自动点胶机具备XYZ三轴点胶的功能,可以通过控制系统能随时指挥执行全自动点胶作业,同时全自动点胶机也能配备一些手持的操作示教盒随时进行点胶工作调整,配备的点胶机械
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2025-04
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留
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2025-04
BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具,BGA返修台是现代电子制造
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2025-04
全自动点胶机的优点主要有:提高生产效率:全自动点胶机可以24小时不间断地工作,避免了人为因素对生产造成的影响,实现了快速点胶,提高了生产效率。提升点胶质量:全自动点胶机采用程序自动化控制,传感器实现各种指令,产品点胶稳定,还能实现
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2025-04
BGA返修台是一种zhuan用的设备,用于对BGA封装的电子元件进行取下和焊接。然而,由于BGA返修台需要对微小且复杂的BGA组件进行精确操作,因此可能会出现一些问题。问题1:不良焊接。由于热量管理和时间控制等原因,可能会造成不良
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